- 基于3Dexperience的建筑设计仿真一体化应用场场景、算法、工具软件，对工作站、服务器、存储硬件配置要求 2025-09-13
- 基于 3Dexperience 平台的建筑设计仿真一体化，通常是把 建筑设计（CAD/BIM）、仿真分析（CAE）、协同管理（PLM/云平台） 整合在一起，形成端到端的数字化方案。下面我给你分场景、算法、工具软件和硬件需求整理： 一、主要应用场景 建筑方案设计与参数化建模 建
- 发泡弹性体减振制品仿真分析主要用途，算法，软件工具，及硬件配置配置推荐 2025-09-12
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- 水冷王-地球最强超级图形工作站AlphaPro660介绍 2025-09-04
- AlphaPro660是西安坤隆计算机科技有限公司于2025年9月出品的一款目前最强大的超级计算机，配备CPU+GPU全水冷静音散热模块，内置最多CPU核数（最大384核，最高单核频率到5GHz）+最大的内存带宽（24通道）+四块GPU（PCIe 5.0 x16） +超大容量闪存阵列（最高到210TB、最大IO带
- 水冷时代-欧拉图形工作站EX670介绍 2025-09-03
- UltraLAB EX系列是一款支持CPU+GPU全水冷架构的高性能计算设备，具有大规模异构并行计算与图形图像处理、多用途计算能力，该机器支持两颗Xeon 6代可扩展Schalable处理器、最大2TB内存容量和2块专业图卡，它是高性能计算环境里，为大规模数据并行计算、图形图像处理
- 水冷时代-欧拉图形工作站EA660介绍 2025-09-03
- UltraLAB EA系列是一款支持CPU+GPU全水冷架构的高性能计算设备，具有大规模并行计算与图形图像处理、多用途图形工作站，该机器支持两颗AMD EPYC第4代/第5代处理器、最大3TB内存容量和2块专业图卡，它是高性能计算环境里，为大规模数据并行计算、图形图像处理、复
- 水冷时代-欧拉图形工作站EX660介绍 2025-09-03
- UltraLAB EX系列是一款支持CPU+GPU全水冷架构的高性能计算设备，具有大规模异构并行计算与图形图像处理、多用途计算能力，该机器支持两颗Xeon 5代可扩展Schalable处理器、最大2TB内存容量和2块专业图卡，它是高性能计算环境里，为大规模数据并行计算、图形图像处理
- 高速高精度成像-相控阵CT组成、成像算法及硬件设备配置推荐 2025-08-31
- （一）相控阵CT 技术架构 相控阵 CT（Phased-array CT）彻底放弃了传统CT的“滑环+旋转”机械架构，转而采用“静止双环”电子扫描方式。其硬件可以概括为“两大阵列+四大子系统”： 1. 双环核心阵列 射线源阵列环：24个一体化微焦球管＋高压发生器单元均匀排
- 构建极致算力，赋能CT仿真未来 —— UltraLAB高端图形工作站全面助力医学与工业CT模拟仿真 2025-08-30
- 在医学成像、工业无损检测与前沿科研领域，CT模拟仿真（Computed Tomography Simulation） 正以前所未有的速度推动技术创新。无论是算法验证、扫描方案优化，还是AI模型训练所需的合成数据生成，高性能计算平台已成为实现高精度、高效率仿真的核心支撑。 CT模拟仿真
- 专业工程仿真，纵横无界 — UltraLAB 2025 v2 工程仿真工作站解决方案 2025-08-30
- 在如今以速度与精度为王的工程仿真领域，UltraLAB 凭借多年专业积淀，自信为您带来2025v1工程仿真计算工作站/服务器硬件配置，为结构力学、流体力学、电磁仿真等多个热点领域提供专业硬件优选方案。 一、全领域覆盖，助力多重仿真需求 UltraLAB 深耕工程仿真领
- CT模拟仿真计算特点分析、工作站、集群硬件配置推荐 2025-08-27
- CT模拟仿真（Computed Tomography Simulation）在医学成像、工业无损检测和科研领域都用得很广，它的核心在于通过模拟射线穿过物体并被探测器接收的过程，来重建物体的内部结构，主要目标是通过计算机重现 CT 成像过程，验证算法、优化扫描方案、评估成像质量，甚
- Context Capture、PIX4D、大疆智图倾斜摄影/实景建模/航测数据处理计算特点及最强硬件配置25年v3 2025-08-24
- ContextCapture、Pix4D和大疆智图主要面向航测建模、数字孪生、三维重建等应用，在摄影测量与三维重建中的主要计算环节、算法特点及硬件配置需求的详细分析： （一）核心计算环节与算法特点 (1) 空中三角测量（Aerial Triangulation, AT） 作用：通过特征点匹配计算影像
- 尖端半导体设计、算法、软件工具，及工作站/服务器集群硬件配置推荐 2025-08-14
- 尖端半导体设计（先进制程IC设计）通常涵盖从器件结构创新到完整SoC系统落地的全链条研究，涉及算法、EDA软件和硬件配置都有极高要求。 我给你分成四部分说明：研究方向 → 核心算法 → 软件工具 → 硬件配置建议。 1. 主要研究方向 器件与工艺级设计 新型晶
